Das KI-Vokabular · 02 KI-Infrastruktur
Was ist Advanced Packaging?
Mehrere Chips und Speicherstapel in einem Gehäuse verbinden, neben- oder übereinander. Heute einer der größten Engpässe für KI-Chips.
Ein moderner KI-Beschleuniger besteht aus mehreren Chips in einem Gehäuse: einem oder mehreren Rechenchips und Stapeln aus HBM-Speicher, dicht beieinander, damit Daten kurze Wege haben. Dieses Zusammenbauen heißt Advanced Packaging. Bekanntestes Verfahren ist TSMCs CoWoS, das Chips und Speicher nebeneinander auf eine Siliziumbasis setzt.
Einzelne Chips sind an eine Größengrenze gestoßen, die die Belichtungsmaschinen vorgeben. Um weiter zu wachsen, kombiniert die Branche kleinere Chips, sogenannte Chiplets, und stapelt sie in 3D. TSMCs früherer Vorsitzender Mark Liu und Stanford-Professor Philip Wong erwarten so binnen eines Jahrzehnts GPUs mit etwa einer Billion Transistoren.
Warum es für dich wichtig ist
2025 begrenzten Packaging und Speicher stärker als die Chipfertigung selbst, wie viele KI-Chips gebaut werden konnten, so Epoch AI. Diese Knappheit zeigt sich in Preisen und Wartezeiten für KI-Kapazität.
Own it
Wenn Anbieter neue Kapazität ankündigen, ist Packaging ein guter Realitätscheck: Chips helfen erst, wenn sie mit Speicher verpackt und eingebaut sind.
Woher es kommt
Siehe TSMCs Beschreibung von CoWoS, How We'll Reach a 1 Trillion Transistor GPU von Mark Liu und H.-S. Philip Wong (IEEE Spectrum, März 2024) und Epoch AI zu Engpässen bei Chips (März 2026).
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